TAKEX 梳齒型晶圓映射傳感器 ASW 系列
TAKEX 梳齒型晶圓映射傳感器 ASW 系列晶圓映射傳感器的目的是檢測半
導體制造中的半透明晶圓（如碳化硅、藍寶石和硅）,以確保準確和高效的加工
過程。
在實際工作中，薄而易碎的半導體晶圓體，在加工過程的轉運時，往往需要
類似于FOUP（Front Opening Unified Pod）的盒式載具。
而ASW系列正是適合使用的探測器，用來確認盒體中晶圓的數量及是否殘缺。
該傳感器可以檢測多種類型的半透明晶圓,包括碳化硅、藍寶石、硅以及其
他類似材料。
ASW 系列的功能及特點包括：
1. 半透明晶圓模式：傳感器能夠檢測和映射6英寸、8英寸和12英寸的半透明
晶圓，如碳化硅、藍寶石和硅。
2. 靜電故障免疫：傳感器設計免受靜電影響，確保可靠的檢測。
3. 易維護：傳感器的梳狀傳感器單元可以通過單次操作輕松更換，方便維護。
4. 輸出禁止功能:傳感器具有輸出禁止功能,可以無論傳感器狀態如何禁止所
有輸出。當并聯連接兩個傳感器時，可以通過單個輸入控制它們。
5. 遠程教學和光發射禁止功能：傳感器具有光發射禁止功能，可以檢查輸出
操作。當該功能被重置并且傳感器獲得最佳靈敏度時，教學將重新開始。
6. 故障輸出和自診斷功能：傳感器在教學過程中會發出警報,并在發生故障
（如接收光強度低、梳狀傳感器損壞或外部光干擾）時依次打開和關閉每
個通道的輸出。
7. 符合CE標準：8英寸和12英寸型號的傳感器符合CE標準。
8. 機器人電纜和離散輸出：傳感器每個通道輸出信號獨立，并采用高度靈活
的機器人電纜（適用于6英寸和8英寸型號）。
這些特點有助于簡化維護、節省成本，并可可靠地檢測高透光率的晶圓。
正因為具備如上的特點,該探測器成為晶圓加工過程中的有利助手。
